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SHS-2108 双组份导热灌封胶

SHS-2108是一种双组份有机硅导热灌封胶,固化后在很宽的温度范围(-55~240℃)内保持橡胶弹性,长期可靠的保护敏感电路和元器件,避免因应力和震动以及潮湿等环境因素对产品造成损害,导热、绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。

产品介绍

   SHS-2108是一种双组份有机硅导热灌封胶,固化后在很宽的温度范围(-55~240℃)内保持橡胶弹性,长期可靠的保护敏感电路和元器件,避免因应力和震动以及潮湿等环境因素对产品造成损害,导热、绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。


应用领域

  • 大功率电子元器件

  • 绝缘和耐温要求高的电源模块

  • 需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件

  • 高频变压器

  • 通讯模块

  • LED灯具


典型技术参数

SHS-2108 CN.jpg


使用方法

Ⅰ 计量:按照1:1(质量比)准确称取A,B组分,称量前需要将A,B组分别单独搅拌均匀;

Ⅱ 搅拌:将A,B组分在混合罐中混合均匀;

Ⅲ 浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中;

Ⅳ 固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固化后可进入下一道工序。


包装及存储

  • 颜色可定制,常规为黑色、白色,灰色,采用塑料桶或铁桶包装。

  • 属于非危险品,请常温储存于阴凉干燥处,未拆封产品有效期12月。


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