SHS-2107 双组份导热灌封胶

   SHS-2107是一款低粘度双组份加成型有机硅灌封胶。可室温固化，也可以加热固化，并在固化的过程中不会产生对人体及对电子产品本有副作用的产物，固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能。

产品特性

• 固化后的弹性体耐高低温，具有优异的导热性，阻燃性及减震性；

• 优良的绝缘性能和电气性能；

• 安全环保，无收缩，无腐蚀；

• 灌封工艺简单，固化后可拆卸返修。

应用领域

• 电源模块深层灌封保护

• 电子元件深层灌封保护

• 逆变器深层灌封保护

• 电控深层灌封保护

• LED照明深层灌封保护

• 新能源汽车动力电模块

典型技术参数

使用方法

Ⅰ 计量：按照1:1（质量比）准确称取A,B组分，称量前需要将A,B组分别单独搅拌均匀；

Ⅱ 搅拌：将A，B组分在混合罐中混合均匀；

Ⅲ 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中；

Ⅳ 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固化后可进入下一道工序。

包装及存储

• 颜色可定制，常规为黑色、白色，灰色，采用塑料桶或铁桶包装。

• 属于非危险品，请常温储存于阴凉干燥处，未拆封产品有效期12月。