SHS-1060是一种双组份加成型有机硅低密度灌封胶，室温快速固化，固化后质地软、密度低，具有优异的抗震性。用于一般电器模块、电源、电子元器件、 动力电池圆柱电池组的固定、防护。
产品特性
固化后的弹性体耐高低温，具有优异的导热性，阻燃性及减震性；
优良的绝缘性能和电气性能；
安全环保，无收缩，无腐蚀；
灌封工艺简单，固化后可拆卸返修。
应用领域
电源模块深层灌封保护
电子元件深层灌封保护
逆变器深层灌封保护
电控深层灌封保护
LED照明深层灌封保护
新能源汽车动力电模块
典型技术参数
使用方法
Ⅰ 计量：按照1:1（质量比）准确称取A,B组分，称量前需要将A,B组分别单独搅拌均匀；
Ⅱ 搅拌：将A，B组分在混合罐中混合均匀；
Ⅲ 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中；
Ⅳ 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固化后可进入下一道工序。
包装及存储
颜色可定制，常规为黑色、白色，灰色，采用塑料桶或铁桶包装。
属于非危险品，请常温储存于阴凉干燥处，未拆封产品有效期12月。
